中国的多层电路板加工生产厂商为了占领更多的海外市场，他们正在努力迎合各种多层电路板加工生产国际标准。在研发方面，本地厂商将重点放在提高多层电路板加工生产的电路密度和精度上。由于各种小型多功能电子元器件需求的增大，多层电路板加工生产厂商正在开发多种重量轻、密度高、性能强的多层电路板加工生产产品。一些多层电路板加工生产公司已成功生产出线宽及孔径分别只有0.1mm和0.2mm的多层电路板。此外少数多层电路板加工生产厂商甚至开发出了线宽仅为75μm的高密度板。多数多层电路板加工生产厂商已开始采用埋孔和盲孔等技术。目前4层及8层的多层电路板加工生产的厚度分别为0.4mm和0.8mm。而用于硬盘和PC卡的多层电路板加工生产厚度仅为60μm -70μm。其它连线方面的研发则包括多层电路板加工生产的可靠性、绝缘性、温度及频率方面性能的提高。

      在价格方面，过去几年内多层电路板加工生产报价呈下跌趋势。中国印刷电路板协会估计，尽管上半年中国大陆多层电路板加工生产产量增长了11%，但销售额则下跌了5%以上。由于竞争激烈，多数预测表明这一下跌将持续到明年初，跌幅则在10%以内。而越来越多的台湾多层电路板加工生产厂商将生产向大陆地区转移，尤其是长江三角洲地带，这一举动也加剧了该地区的多层电路板加工生产竞争并造成了价格下跌。此外，由于覆铜板等原材料成本下跌，以及中国加入世界贸易组织后进口关税下降，都促使了多层电路板加工生产的价格下降。