PCB制造主要工序：

1、孔金属化：钻孔、镀层、加厚。

2、生成图形：光绘/照相底板、形成电路图形、图形电镀、蚀刻、退镀。

3、其他工序：插头镀金、印字。

4、表面处理：热风整平、OSP、镀Ni/Au等。

5、完成工序：铣外形、检验、包装入库。

单面板工艺流程：

下料磨边→钻孔→外层图形→镀锡→蚀刻→退锡→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库。

双面板工艺流程：

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻、退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

双面板镀镍金工艺流程：

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→下形加工→测试→检验→入库。

多层板喷锡板工艺流程：

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻、退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

多层板沉镍金工艺流程：

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

多层板沉镍金板工艺流程：

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻、退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。